欧美的美国、英国等国家早在20世纪60年代就开始研究和应用铜包铝材料，日本等国家也一直开发相关材料，并进入了实用阶段，使铜包铝成为继铜、铝后的第三种导体。由于铝表面极容易氧化，产生氧化膜又极难除去造成接触电阻大和不能焊锡焊接，严重影响了铝代铜的普及率，而铜包铝的开发成功，开创了铝代铜的转机。 早在开发初期，铜包铝在国外仅使用在建筑电线的布线以及广播电视通讯的高频电缆和屏蔽线上。由于铜包铝导体材料生产的产业化，目前国内已可以满足逐步实现大批量的产能，加之铜包铝具有重量轻、相对成本低、价格稳定等优点，克服了铜成本高、价格大起大落等弊端，其应用范围越来越广，已逐步大量应用在母线槽系统、高低压母线槽、开关柜、配电盘、电控箱、高中频加热设备、组合蓄电池连接，而且深受广大用户和制造商的欢迎。 铜包铝作为导体，与铜、铝一样，可应用在很多场合
